折叠iPhone终于要来了？
果粉们期待已久的折叠屏iPhone终于有实锤了！据彭博社最新爆料，苹果首款折叠iPhone（暂称iPhone Fold）将于2026年亮相，不仅搭载自研C2基带芯片，还通过屏幕技术革新大幅减少折痕。这款手机能否颠覆折叠屏市场？一起来看看曝光的核心配置吧！
屏幕黑科技：折痕难题有解了？
折叠屏最让人头疼的折痕难题，苹果这次拿出了杀手锏。爆料显示，iPhone Fold将采用与普通iPhone相同的in-cell屏幕技术，把触控传感器藏在屏幕更内侧。简单来说，就是让屏幕各层“贴得更紧”，减少折叠时的空气间隙。对比市面上常见的on-cell技术（触控层在玻璃下方），这种设计能让折痕更不明显。
有趣的是，苹果测试机目前只有黑、白两种经典配色。看来在炫酷折叠形态下，库克还是想先走稳妥路线。
自研芯片再升级：信号差成历史？
苹果自研的C2基带芯片将成为iPhone Fold的核心武器！这是第二代苹果调制解调器，不仅继承前代省电优势，蜂窝网络性能更是直逼高通。硬件大佬Johny Srouji曾放话：每代芯片都是“跨世代平台”，看来苹果铁了心要摆脱信号差的标签。
更厉害的是，C2芯片不仅是折叠屏专属，未来iPhone 18 Pro系列也会搭载。难道苹果要用一款芯片打通所有产品线？
激进设计：砍掉SIM卡槽！
iPhone Fold可能成为苹果最大胆的试验场：彻底取消实体SIM卡槽，全面转向eSIM。这对国内用户算是个挑战——毕竟现在eSIM还没完全普及。另外，Face ID也被Touch ID取代，估计是为了给折叠结构腾出空间。
这些改动看似激进，但想想苹果当年砍耳机孔的“壮举”，似乎也不意外了？
2026年值得等吗？
虽然距离上市还有两年，但首款折叠iPhone的配置已经吊足胃口。减少折痕的屏幕、自研基带芯片、无SIM卡设计……苹果显然想在折叠屏赛道玩点不一样的。不过，面对三星、华为等早已成熟的折叠屏产品，姗姗来迟的iPhone Fold能后来居上吗？
互动时刻：你觉得取消SIM卡槽和Face ID是进步还是倒退？欢迎评论区聊聊你的看法！
